工程研发
三立诚科技有限公司作为PCB行业"国家高新技术示范企业。始终秉承满足客户质量需求，不断提高印制线路的科技含量为己任，目前已经建立完善的研发团队和研发实验室，从原材料来料检验,过程控制，到成品测试&终检，形成了三立诚独特的科学管理研发能力，致力于为客户端产品开发，新材料和工艺改进，提供技术支持!目前公司已经在LED MINI PCB,新品铝板树脂塞孔，喇叭孔(杯型孔)， 铝板超导热，等项目上取得显著成效，部分产品已经开始大批量生产!
| 技术项目 | 标准产品工艺能力 |
| 产品类型 | 单面/双面/多层 |
| 产品基材 | 铝基/FR4/CEM3 &CEM1/铜基&铁基 |
| 表面处理 | 喷锡&无铅锡/OSP/沉金 |
| 最大产品尺寸 | 1500X600mm |
| 最小线宽 | 0.1mm |
| 最小线距 | 0.1mm |
| 最小孔距 | 0.3mm |
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板厚 |
0.4-8mm |
| 外形CNC公差 | ±3 mil |
| 外形PUNCH公 | ±4 mil |
| 铜厚 | 0.5-4 OZ |
| 导热 | 1- 6 w/mk |
| 最小DAM | 75 um |
| 最小PAD尺寸 | 100 um |
| 最小PAD公差 | ±10 um |
| 塞孔方式 | 树脂塞孔/油墨塞孔 |
| 阻焊&字符颜色 | 白色/黑色/绿色/黄色 |
| LED MINI COB PCB LED Mini 产品能力 | ||||
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序号NO. |
关键控制项 Key Control Items |
关键设备 Key Devices |
单面铝基板 Luminum pcb single side |
单/双面板 FR-4 double & single |
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1 |
最小线宽 Min LW/LS: Cu 1oz |
LDI |
0.05mm |
0.05mm |
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2 |
最小焊盘尺寸 Min COB Pad L*W @Cu1oz |
LDI |
0.10x0.25mm |
0.10x0.25mm |
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3 |
最小焊盘间距 Min COB PAD Gap |
LDI |
0.08mm |
0.08mm |
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4 |
最小阻焊桥宽 Min solder mask bridge |
LDI |
0.075mm |
0.075mm |
|
5 |
最小板厚 Mini board thickness |
LDI |
0.4mm |
0.3mm |
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6 |
Pad L Tol. |
LDI |
±0.015mm |
±0.015mm |
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7 |
Pad W Tol. |
LDI |
±0.015mm |
±0.015mm |
|
8 |
Gap of COB pad Tol. |
LDI |
±0.015mm |
±0.015mm |
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9 |
最大尺寸 Max PNL size |
LDI |
635x660 mm |
635x660 mm |
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Long Size MINI COB PCB Mini 产品能力 |
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序号NO. |
关键控制项 Key Control Items |
单面铝基板 Single side Aluminum PCB |
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1 |
最小线宽 Mini LW @Cu 1oz |
0.1 mm |
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2 |
最小焊盘尺寸 Mini Pad L*W @Cu 1oz |
0.25x0.50 mm |
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3 |
最小焊盘间距 Min PAD Gap |
0.1 mm |
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4 |
最小阻焊桥宽 Min SM bridge |
0.15 mm |
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5 |
最小板厚 Mini Board Thickness |
0.6 mm |
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6 |
Pad L Tol. |
±0.070 mm |
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7 |
Pad W Tol. |
±0.070 mm |
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8 |
Gap of pad Tol. |
±0.03 mm |
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9 |
最大尺寸 Max PNL Size |
1200mmx500 mm |
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10 |
菲林涨缩 Film shrinkage coefficient |
1200mm（±0.05mm） |
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11 |
打靶孔径 Targeting Hole Tol. |
±0.02 mm |
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86-752-6686736
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